熱封試驗儀 (HST-H3)

本品採用熱壓封口法測定塑膠薄膜基材、軟包裝複合膜、塗布紙及其它熱封複合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料,會表現出不同的熱封性能,其封口工藝參數可能差別很大。HST-H3熱封試驗儀,通過其標準化的設計、規範化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。

本品採用熱壓封口法測定塑膠薄膜基材、軟包裝複合膜、塗布紙及其它熱封複合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料,會表現出不同的熱封性能,其封口工藝參數可能差別很大。HST-H3熱封試驗儀,通過其標準化的設計、規範化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。

一.特色

  • 微電腦控制,LCD大螢幕液晶顯示
  • 熱封參數微電腦控制,精度高
  • 數字P.I.D.溫度控制系統,控溫精度高
  • 具通信、列印功能
  • 超長熱封面設計;熱封合面溫度均勻
  • 高精度壓力控制元器件全套採用國際著名品牌產品
  • 加熱元件特殊製造,壽命長
  • 體貼入微的機械操作設計

二.結構特點

  • 控制系統機電一體化設計。熱封參數在一定範圍內可任意設定,並在液晶屏中即時顯示,直觀明瞭;設備自動化程度高且人機交互友好。
  • 氣缸下位放置遠離發熱元件,設備重心低,熱封操作穩定;同時也充分保證了氣動元件正常工作的環境溫度;雙缸剛性連接的同步回路設計,提高了施力效率,保證了熱封頭的重合精度。
  • 多種熱封方式實現,也可根據客戶要求訂做;並且更換方便。
  • 熱封裝置堅固耐用;加熱元件特殊製作,散熱均勻,使用壽命高。
  • 防燙傷設計盡顯人文關懷。

三.硬體規格

熱封溫度:室溫~300℃(精度±0.2℃)
熱封時間:0.1s~999.9s
熱封壓強:0.05MPa~0.7MPa
熱 封  面:330mm×10mm
熱封加熱形式:單加熱或雙加熱
氣源壓力:≤0.7MPa
外形尺寸:536(L)mm×335(B)mm×413(H)mm
電      源:AC 220V 50Hz
淨      重:43kg

四.執行標準
QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB 00122003

五.儀器配置
主機、腳踏開關

六.選購配件
專業軟體、通信電纜、微型印表機、專用列印線

註:氣源用戶自備

 

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